Leader dans le micro-perçage laser
Le perçage laser est une méthode utilisée dans divers secteurs pour créer des microperforations avec la plus grande précision. Cette technique est idéale pour les industries qui nécessitent des trous très petits et précis, comme les secteurs médical et des semi-conducteurs, où le perçage mécanique traditionnel est insuffisant.
Dans le perçage laser, nous utilisons des faisceaux laser UV à impulsions courtes pour percer des trous minuscules, à partir de seulement 8µ. C'est plus petit qu'une mèche de cheveux humains, qui mesure en moyenne 70 µ d'épaisseur. Le micro-perçage laser nous permet de percer des trous dix fois plus petits que ce qui est mécaniquement possible. Le forage mécanique est limité par la taille – ou plutôt la taille – des trous qu’il peut créer.
En tirant le faisceau laser en une seule impulsion, des trous sont réalisés. Cela nous permet de créer des trous sans couper les contours. De ce fait, on peut réaliser rapidement un grand nombre de trous.
Le perçage laser UV à impulsions courtes est utilisé dans des domaines spécialisés, tels que le secteur médical, pour fabriquer des pièces extrêmement petites. Par exemple, des composants comme de minuscules tamis capables de filtrer des particules de taille supérieure à 20 µ. Dans l’industrie des semi-conducteurs, cette technique est utilisée pour fabriquer des composants dotés de configurations de trous extrêmement précises, nécessaires à la régulation des flux de gaz.
Le perçage au laser se concentre sur le perçage direct de trous, tandis que l'ablation au laser enlève le matériau couche par couche. Cela rend le perçage laser idéal pour les tâches où une précision et une répétabilité extrêmes sont requises. Il est particulièrement efficace pour réaliser des trous de petits diamètres et de haute précision. Pensez à réaliser de très petits trous d'un diamètre de 8µ à 80µ.
Chez Lasertec, nous utilisons les microperforations dans des secteurs qui nécessitent un haut degré de précision. Cela inclut le monde médical, où les composants ont souvent des dimensions microscopiques, jusqu'à l'industrie des semi-conducteurs, où chaque micron compte.
Le principal avantage du perçage laser est la possibilité de produire des trous très petits et précis d'un diamètre commençant à 8µ. C’est impensable avec les méthodes de forage traditionnelles.
La technique est rapide, précise et provoque des dommages minimes au matériau environnant. La précision et la cohérence des trous, même à des nombres très élevés, sont sans précédent.
Chez Lasertec, nous utilisons des techniques avancées de forage au laser UV à impulsion courte, en nous concentrant sur le micro-perçage au laser. Notre expertise nous permet de percer des trous très petits et précis avec un haut degré de régularité. Nous sommes spécialisés dans le forage de millions de trous par semaine, le tout selon des directives strictes, ce qui est crucial pour nos clients du secteur de la haute technologie. Cela fait de nous le leader du marché dans le domaine du perçage laser.
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Grâce à une combinaison intelligente de processus et de savoir-faire, nous dépassons les limites du possible.
Grâce à nos années de développement continu, nous offrons de nombreuses possibilités au sein de notre entreprise. Le laser représente aujourd’hui un procédé solide et fiable qui peut s’adapter à différentes applications. La plupart des capacités laser sont accessibles au sein du même processus. Imaginez : texturer une surface, graver votre logo et découper des pièces avec un seul laser.
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